India Packaging Show 2008是印度目前*、代表性的性包裝專(zhuān)業(yè)展覽會(huì)。參展觀(guān)眾將集聚食品、飲料、醫(yī)藥、化工以及物流運(yùn)輸?shù)认嚓P(guān)行業(yè)包裝采購(gòu)、質(zhì)檢等部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)及企業(yè)負(fù)責(zé)人。屆時(shí)，展會(huì)作為“印度食品包裝展”，“印度醫(yī)藥包裝展”二展合一的包裝展綜合體，將為包裝終端用戶(hù)提供全套的包裝解決方案和一站式服務(wù)。這也是主辦單位*次將兩個(gè)關(guān)聯(lián)展融入包裝展的舞臺(tái)，同時(shí)、同地聯(lián)袂展示。據(jù)主辦單位公布資料顯示，此次展會(huì)展覽面積將達(dá)到15，000平方米，有來(lái)自美國(guó)、德國(guó)、意大利、日本、中國(guó)、韓國(guó)、印度等20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的350家展商參展。

 

　　Labthink及其印度代理商Polytech對(duì)于此次展會(huì)的參加非常重視。數(shù)月前，即對(duì)展臺(tái)的位置及整體設(shè)計(jì)等參展事宜進(jìn)行了詳細(xì)的規(guī)劃。日前，連同參展設(shè)備、相關(guān)技術(shù)資料的準(zhǔn)備等前期工作已基本就緒。展會(huì)期間，TOY-C2等壓法薄膜/容器透氧儀、TSY-W3/3電解法水蒸氣透過(guò)率測(cè)試儀、MXD-02摩擦系數(shù)儀、HST-H3熱封試驗(yàn)儀、SLY-S1撕裂度議以及CHY-CA測(cè)厚儀等Labthink具有水平的精品包裝檢測(cè)設(shè)備，將悉數(shù)亮相。

 

　　目前，對(duì)于參展觀(guān)眾的邀請(qǐng)工作正在緊張地進(jìn)行中。相信通過(guò)此次印度包裝展，定能使更多的企業(yè)及個(gè)人領(lǐng)略、感受到Labthink的強(qiáng)大實(shí)力與技術(shù)造詣，同時(shí)，也將為L(zhǎng)abthink產(chǎn)品在亞洲市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展寫(xiě)下濃墨重彩的一筆！